据说，睿智的人都选择了置顶“微电子制造”
年6月22-23日，中国半导体行业协会封装分会在第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上发布了《中国半导体封装测试产业调研报告年度》。
报告分为9大类，分别是中国半导体IC封装测试产业调研报告；分立器件封测产业调研报告；金属、陶瓷封装产业；LED封装产业调研报告；引线框架产业调研报告；封装关键材料产业调研报告；封装专用设备产业调研报告；封装基板产业调研报告以及电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。本章为金属、陶瓷封装类。
报告积累了丰富的行业数据和市场资讯，为半导体行业同仁提供了一些宝贵的信息，为国家*府机关策划、规划提供一些有价值的数据；推动封装测试的关键设备、材料的发展，快速提升先进封测产业的创新能力，使其达到国际领先水平！
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